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9天前
iPhone X 的BOM物料清单曝光，成本、供应商都在这儿！
昨日凌晨1点，苹果新品发布会在新总部的乔布斯剧院拉开帷幕。作为科技界的年度盛事，全球有上千万人收看了本次发布会直播，热闹程度堪比春晚。
本次，苹果共推出了iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X三款旗舰机以及第三代苹果手表、苹果电视等产品。由于iPhone 8/Plus相较上一代产品创新不足，并未引起很大反响，反倒是苹果首款OLED全面屏 iPhone X 更吸睛（金）。
本次发布会的亮点及最新产业链详细梳理如下：
1、三款机型配置
型号
iPhone 8
iPhone 8 Plus
iPhone X
屏幕
4.7英寸 LCD
5.5英寸 LCD
5.8英寸 OLED
分辨率
1334*750
1920*1080
2436*1125（458ppi）
处理器
A11
A11
A11
闪存
64/256 GB
64/256 GB
64/256 GB
3D摄像头
无
无
前置3D摄像头，支持人脸识别
后置摄像头
后置单摄1200万
后置双摄1200万
后置双摄1200万
光学防抖
有
有
后置双光学防抖
外观
双面2.5D玻璃+铝中框
双面2.5D玻璃+铝中框
双面2.5D玻璃+不锈钢中框
无线充电
7.5W 发射端选配
7.5W 发射端选配
7.5W 发射端选配
触屏技术
in-cell
in-cell
G/F2
电芯
常规
常规
双电芯
价格（$）
699
799
999
2、iPhone X都有哪些创新？
红外镜头：读取点阵图案、捕捉其红外图像、发送至处理器确认是否匹配；
点阵投影器：将3万多个红外光点投影在脸部绘制独一无二的面谱；
后置摄像头：1200万双摄，具备双OIS防抖；
外观创新：双面曲面玻璃，不锈钢中框；
内部创新：双层SLP主板，L形双电芯、无线充电接收器、双SPK（扬声器）以及新的3D Touch设计。
3、iPhone X 的BOM物料清单
部件
描述
供应商
成本（$）
屏幕
5.8英寸 OLED
三星
80
触控
包括触控芯片、film、模切功能件与模组
芯片：博通
film：Nissha
模组：GIS、TPK
功能件：安洁科技、宝依德
15
处理器
A11，10nm InFo-WLP
苹果自研，台积电代工
26
基带/RF
QCOM X16 10nm/INTC 7480 28NM
高通、英特尔
18
WLAN/BT/FM/GPS
变化较小
博通
6.5
NFC芯片
变化较小
AMS
2.25
DRAM
变化较小，受DRAM价格上涨影响未降价
三星
24
NAND
成本对应256 GB
东芝、海力士、美光
45
PA+开关
变化较小
Skyworks、博通、Qorvo
8
3D Sensing
包括DOE、VCSEL、传感器、镜头、滤光片及模组
DOE：台积电、精材、采钰
VCSEL：稳懋、IQE、LITE
传感器：ST
镜头：大立光、玉晶光等
模组：LG、夏普、鸿海
滤光片：Viavi、水晶光电
25
模拟器件
变化较小，包括PMIC（电源管理芯片）
Dialog、TI、高通、Maxim
9.5
音频编解码器
变化较小
Cirrus Logic
2.5
摄像头
包括CIS、镜头、VCM、模组等
CIS：索尼
镜头：大立光、玉晶光
模组：LG、欧菲光、厦普、高伟
VCM：Alps、Mitsumi
33
电池
包括电芯和Pack
电芯：ATL、SDI、LG化学
Pack：德赛电池、欣旺达、新普
9
无线充电接收端
包括芯片、线圈、模组、屏蔽件等
接收端芯片：博通
线圈模组：立讯精密（东尼电子供应线圈材料）、瀛通通讯（线圈）、东山精密
6
PCB
较大升级，类载板+HDI+FPC
AT&S、华通电脑、TTM、欣兴、臻鼎、ibiden、台郡科技、Fujikura、住友电机、Interflex、NOK、M-Flex
15
声学
双扬声器，防水
瑞声科技、歌尔声学、美律（立讯精密）
12
Haptics
较大升级
瑞声科技主供
10
外观件
双曲面玻璃（$18）+不锈钢中框（$35）
玻璃盖板：蓝思科技、伯恩光学
不锈钢中框：鸿海、可成、捷普绿点、科森科技（代工）
53
射频天线
复杂度升级，单价提升
安费诺、信维通信、立讯精密
5
配件
/
立讯精密、歌尔声学、Foster
8
BOM成本合计：412.75
iPhone X的OLED屏幕、DRAM均由三星供应，成本分别为80美元、24美元；触控芯片由博通供应，Film由日本写真印刷株式会社（Nissha）提供，模切功能件与模组则分别由GIS、TPK（宸鸿）、安洁科技、宝依德供应；处理器则交给台积电代工，成本26美元；
基带及射频由高通、英特尔提供；NFC芯片由AMS（奥地利微电子）提供，该公司的NFC、RFID reader所有资产已被ST收购；电池由欣旺达、德赛电池、SDI等供应；
PCB供应商较多，主要有AT&S、华通电脑、TTM、欣兴、臻鼎、ibiden、台郡科技、Fujikura、住友电机、Interflex、NOK、M-Flex等；
在摄像头方面，索尼主要供应CIS，大立光、玉晶光供应镜头，模组供应商则有LG、欧菲光、厦普及高伟，摄像头VCM驱动芯片由Alps、Mitsumi供应。
在声学元件方面，主要供应商有瑞声科技、歌尔声学及美律；玻璃盖板方面，继续由伯恩光学、蓝思科技供应，射频天线由安费诺、立讯精密及信维通信提供，成本仅5美元；模拟器件由半导体大厂高通、TI、Maxim及Dialog供应，成本9.5美元。
iPhone X 的BOM成本总计412.75美元。
联发科扩大Vivo供货，稳住市占率！
Vivo已跻身中国大陆第三大智能手机品牌厂，手机芯片供应链流传出一份Vivo的最新产品蓝图，目前看来，在明年上半年以前，联发科约拿下三款机种。
从Vivo的产品蓝图来看，今年下半年将推出采用联发科“MT6750”（指产品代号）芯片的Y67 Next；明年上半年则分别推出搭载较高阶的曦力（Helio）P23芯片的Y54，以及使用首颗12纳米芯片P40的Y68。
虽然Vivo主打的Xplay 7和X13、X13+等旗舰机种暂时还是使用高通的芯片，不过，联发科拿下的机种数量还是比今年多，有利于明年市占率的止跌回升。
联发科今年受智能手机芯片产品开发脚步落后的影响，造成客户开案数量几乎较去年腰斩，市占率跟着下滑不少，全年智能手机芯片出货量可能不到4亿套。
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雷军自曝小米MIX秘闻：差点撞车iPhone X
苹果正式发布了期待已久的iPhone X，而且在中国官网也给它用上了“全面屏”的称号。
众所周知，“全面屏”一次是小米最先发明的，在去年的小米MIX上，小米用了该词来形容高屏占比设计。
今天，雷军在微博上表示，小米MIX的概念机代号其实也是“X”，产品名原计划叫“MI X”，但最后觉得并不好读，所以最终决定叫“MIX”。
雷军称，幸好当初没有叫“MI X”，言下之意就是要跟iPhone X撞车了。
不管怎么说，苹果能认可“全面屏”一次对小米来说也是好事，而且苹果的全面屏可能是目前技术含量最高的全面屏，没有之一。
因技术故障，全球第二大多晶硅生产商美国工厂停产！
全球第二大多晶硅生产商——瓦克集团证实，该集团位于美国田纳西州的生产基地近日因技术故障发生一起物质泄漏和爆炸事故，管道也因此遭受损坏。期间有少量氯硅烷发生泄漏，但被生产基地的消防人员立即用水浇灭。由此产生的水蒸汽中残留有氯化氢。此外，一条水蒸汽管道受损也产生了额外的水蒸汽。
厂区外的检测数据显示，排放值并没有因此升高。为安全起见，瓦克这座为太阳能行业生产多晶硅的工厂暂时停止生产。瓦克目前正在调查这起事故的原因。
据悉，该新项目是瓦克最大的单笔投资，总计投资25亿美元，年产能为2万吨多晶硅。
从业内了解到，瓦克集团在美国生产的多晶硅并不直接供应中国国内，但这部分产能停产后预计仍会对全球的多晶硅供应产生冲击。
来自硅业分会的数据显示，上周国内多晶硅价格持稳微涨，太阳能一级致密料报价区间在14.2-15.0万元/吨，均价14.79万元/吨，周环比上涨0.48%。一级致密料成交价区间在14.2-15.0万元/吨，均价为14.71万元/吨，周环比上涨0.55%。进口多晶硅主流报价12.50-19.57美元/千克，均价16.71美元/千克，环比上涨3.15%。
据分析，多晶硅价格上涨的原因主要是目前供应仍然偏紧。目前赛维LDK和盾安光伏检修尚未结束，新特能源和新疆大全则计划在不久后检修。
目前，瓦克多晶硅排名全球第三，另两大公司分别为江苏中能、韩国OCI。2017年上半年时，全球多晶硅产量高达21.2万吨，前五大生产商的总产量则为12万吨，占全球总产量的56.6%，集中度持续提升。
目前，瓦克正在配合当地劳动安全部门---田纳西职业安全与健康管理局调查故障的原因，瓦克称，公司把员工和周边居民的安全和福祉置于首位，所有的行动始终受到这一义务的牵制与决定。
